Spesifikasi Lengkap LeEco Le 2 Mulai Diungkap Oleh TENAA China

Kehadiran smartphone LeEco Le 2 ini semakin jelas setelah sebuah bocoran terbaru dari smartphone ini beredar luas. Situs TENAA China mulai membocorkan kehadiran sosok smartphone LeEco Le 2 ini. Smartphone LeEco Le 2 ini disebutkan akan mengusung Chipset Helio X25 atau yang disebut juga MT6797T.

Penggunaan chipset ini jelas akan membuat smartphone ini memiliki prosesor 10 inti atau deca-core. Layar dari smartphone ini memiliki ukuran seluas 5,5 inci dengan resolusi sebesar Full HD 1080p. Layar ini sudah cukup tinggi dan sangat mantab dikelasnya.

Spesifikasi hardwarenya membawa beberapa hardware seperti RAM sudah 3GB, Chipset Helio X25 atau yang disebut juga MT6797T, dan prosesor deca-core. Smartphone ini dikabarkan juga akan segera dirilis pada bulan April mendatang. Smartphone ini juga akan diluncurkan setelah peluncuran Meizu Pro 6.

Kamera belakang memiliki resolusi sebesar 16MP dengan fitur LED Flash dan autofokus. Sementara untuk kamera depan mengusung resolusi sebesar 8MP yang tergolong mantab untuk video call dan selfie. Smartphone ini dipastikan sudah menggunakan sistem operasi Andrnoid 6.0 Marshmallow.

Desain smartphone LeEco Le 2 ini menggunakan frame terbuat dari bahan logam dengan desain tipis. Tidak ada informasi berapa dimensi yang dimiliki LeEco Le 2 ini. Untuk teknologi keamanan sensor sidik jari sudah dihadirkan dan penepatan sensor sidik jari ini ada di bagian casing belakang.

Sponsored Links