Beredar Luas Bocoran Foto Casing Metal Milik Meizu MX5

Kehadiran smartphone Meizu MX5 kali ini sepertinya semakin mendekati kenyataan setelah kembali beredar luas bocoran terbaru yang menampilkan sebuah foto casing metal yang diduga milik Meizu MX5.

Meizu MX5 sendiri memang sudah dikabarkan sebelumnya akan dirilis pada tanggal 30 Juni 2015 dengan membawa tagline dalam sebuah teaser yakni  “Full metal jacket” dan “Born to Kill”.

Hal ini semakin memperkuat jika casing metal tersebut memang benar milik Meizu MX5. Sementara itu dari foto tersebut yang beredar luas juga memperkuat rumor jika smartphone Meizu MX5 ini akan mengusung fitur sensor sidik jari.

Smartphone Meizu MX5 sendiri akan mengusung layar seluas 5,5 inci beresolusi QHD 2560 x 1536 piksel yang menggunakan teknologi panel IPS (In-Plane Switching). Kerapatan layar smartphone ini sangat tinggi yakni mencapai 538 ppi.

Untuk keamana layarnya juga sudah dilapisi dengan Gorilla Glass 4. Sementara untuk versi sistem operasi yang digunakan sudah mengusung Android 5.1 Lollipop dengan balutan antarmuka FlymeOS.

Area dapur pacunya sendiri akan disokong dengan spesifikasi prosesor octa-core ARM Cortex-A53 64-bit yang berlari dengan kecepatan 2,3GHz, GPU PowerVR G6200, RAM 3GB, dan chipset MediaTek MT6793.

Dukungan jaringan dan konektivitasnya menghadirkan 4G LTE cat 4, 3G HSPA, WiFi, Bluetooth, dan GPS. Kamera belakangnya juga sudah membawa resolusi sebesar 20,7MP dan kamera depan sebesar 3MP saja yang cukup untuk video call atau selfie.

Sponsored Links